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輔助完成包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板、波長和諧波等重要的RF設計課題,減少調試工作量,降低不確定因素,縮短研發周期,提高產品的一次性成功率。 -

為了應對高速電路的需求,和大尺寸芯片復雜性的挑戰,九同方的ePice和eRF在保證黃金精準度的同時,具有更快速的解決方案,為高性能模擬IC提供高精度和低功耗的保證。 -

創新的將EDA工具及相關教學資源整合在云端,實現了用戶對仿真工具、教學案例的跨平臺開放訪問。大幅降低高校對計算機硬件及EDA軟件的投入成本,增強教學過程中的互動性。 -

進入納米時代,器件開發越發困難,因此借助計算機,通過求解物理方程,對器件工藝、內部機理和外部電特性等行為進行模擬仿真,從而獲得符合要求和優化的器件設計。





